高温铜电子浆料以铜粉作为导电相、玻璃粉作为粘结相、有机溶剂及其他助剂混合作为有机载体混合制备。通常用粒径为 1～25μm 超细铜粉颗粒为原料，粒径太小容易氧化，粒径太大会造成丝网印刷困难；选用低熔点无铅镉玻璃粉，有助于提高浆料导电性及浆料与基材的结合强度；有机溶剂选用松油醇、乙基纤维素、聚乙烯醇、乙酸乙酯、偶联剂等其他助剂，60～100℃热熔有机溶剂制备有机载体。